微电子科学与工程
培养目标:该专业旨在培养在集成电路设计与制造、半导体物理与器件等微电子技术领域具有创新能力和国际竞争力的高素质人才。该专业主要研究以集成电路为核心的微电子科学与技术,涉及大规模集成电路及半导体器件的设计、制造及测试,是现代电子信息技术的核心,是国家急需及优先发展的学科。依托的“微电子学与固体电子学”二级学科是国家重点学科,是“211工程”建设学科、“985工程”建设学科,所在一级学科是我国最先批准的授予博士学位和建有博士后流动站的单位之一。该专业为全日制本科,学制四年,学生修完规定课程及学分,可获得工学学士学位。
办学条件:本专业有1名“千人计划”教授,17名教授、副教授。2004年被批准为“国家集成电路人才培养基地”。具备完整的课程培养体系及完善的教学条件,拥有一流集成电路软硬件设计环境和现代化先进实验仪器设备。
培养特色:坚持理工结合、以工为主、综合培养创新人才,实行本、硕、博贯通的2+4+X模式培养学生。本专业为我校实施“卓越工程师教育培养计划”试点单位,采用国际公认的工程教育CIDO卓越工程师人才培养模式,培养学生在集成电路设计和制造领域的创新实践能力。
毕业去向: 50%以上的毕业生保送或者考取硕士研究生,约5%的毕业生出国深造,该专业毕业生可在集成电路产业相关的企事业单位从事工艺制造、半导体器件、集成电路设计等领域的工作,也可以在相关事业单位和研究院所就业。本专业毕业生受到用人单位的广泛好评,部分杰出代表有:中科院半导体所所长李晋闽、中科院微电子所原所长钱鹤、中科院上海微系统所党委书记齐鸣(加入)、中国航天时代电子公司第771研究所所长张俊超、珠海炬力集成电路设计有限公司原总经理赵广民等。
本专业培养具有微电子科学与工程专业扎实的理论基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力;能在电子信息及其相关领域内从事各种半导体器件、大规模集成电路及片上系统(SOC)的设计、制造、应用和相应的新产品、新技术、新工艺的研究等方面工作的高级工程技术人才。(授工学学士学位)
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能,熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法,有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
能力结构
通过实验、技能训练和实习基地顶岗实习,本专业毕业生应具备以下能力:
(1)掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识;
(2)掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识,掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法,具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力;
(3)了解相近专业的一般原理和知识;
(4)熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规;
(5)了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态,以及微电子产业发展状况;
(6)掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的实验设计,创造实验条件,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力。
主要课程:电路、电子技术、固体物理、半导体物理、半导体器件原理、集成电路工艺、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、信号与系统、数字信号处理、电子电路EDA技术、硬件描述语言、单片机原理与应用、FPGA原理及应用等。(本科四年)
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能,熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法,有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。